8英寸晶圆下游覆盖的是电源管理芯片（PMIC）、CMOS图像传感芯片、指纹识别芯片、显示驱动IC、射频芯片以及功率器件等
【手机中国新闻】全球半导体短缺已经成为常态，由于产能吃紧，部门晶圆代工场的代工费也一涨再涨。
3月9日动静，据中国台湾《电子时报》报道，有IC设计业者暗示，台积电打算第三季度将再调涨8英寸成熟制程代工报价，12英寸成熟与先进制程则还在评估中。去年9月份，台积电通知客户所有芯片的代工价值最高上涨20%。个中，sub-7nm制程技能的报价上涨3%-10%，12nm以上的成熟型制程涨价上涨20%。
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还有报道称，今朝大部门晶圆代工场的8英寸产能仍然吃紧，产能扩充更是不太大概。有阐明指出，将来8英寸产能不敷会成为行业内的常态。
据相识，8英寸晶圆下游包围的是电源打点芯片（PMIC）、CMOS图像传感芯片、指纹识别芯片、显示驱动IC、射频芯片以及功率器件等规模，而12 英寸晶圆包围的是AI芯片、SoC、GPU、存储器等消费类电子规模。今朝，前者产能吃紧，供不该求；后者产能已经获得必然水平缓解。
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