三星西安芯片厂完成扩建并投产 月产26.5万12时晶圆
【CNMO新闻】三星电子（SamsungElectronics）中国西安NANDFlash厂区第二工场日前已完成扩建并投产。劈头预期，月产可以到达26.5万片12吋晶圆。
三星电子（图片来历自网络）
2012年9月，西安三星半导体一期项目开工建树，2014年5月建成投产。投资总额由建厂时打算的70亿美元增加到实际完成投资108.7亿美元，个中闪存芯片项目投资100亿美元，封装测试项目投资8.7亿美元。
2017年8月30日，西安三星半导体投资70亿美元在西安高新区建树12英寸闪存芯片二期项目，新建一条闪存出产线。2019年12月，该公司抉择再投资80亿美元，拟对二期项目举办扩建，实现增产及产物迭代。
据果真数据统计，通过此次扩建，三星电子的NAND闪存出产本领，极有大概占世界市场的10%以上。
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