【CNMO新闻】日前，据The Verge报道，高通公司公布推出两款专为无线耳机设计的新型蓝牙耳机芯片——QCC514x和QCC304x SoC。显然，高通但愿在真无线蓝牙耳机芯片规模得到更多的市场份额，并实现对苹果的H1芯片的赶超。

高通耳机芯片

　　对付今朝市面上的真无线蓝牙耳机来讲，最重要且最影响体验的元器件毫无疑问就是芯片了，由于耳机自己的空间有限，其元器件的数量和电池的巨细也因此受到了限制，各大厂商很难在这些方面做文章，对比之下，在芯片长举办改进倒成了一种相对易行的要领！

　　凡是来说，在一颗顶级的耳机芯片加持下，耳机可以实现更长的续航、更低的延迟、更高的毗连不变性、更广的毗连范畴、更好的音质等等。苹果耳机正是有了W1、H1芯片的加持，才成绩了其在真无线耳机规模绝对的主导职位。除了苹果外，高通的耳机芯片也是顶级水准！

AirPods Pro回收了苹果自研的H1芯片

　　据悉，其近期宣布的这两款芯片组都将支持高通公司的TrueWireless镜像技能（用户取下主耳机，信息还可以无缝切换到副耳机上），以实现更靠得住的毗连，同时还集成了专用硬件，可以实现殽杂主动降噪技能，且支持语音助手。

　　QCC514x和QCC304x SoC之间的主要区别在于语音助理集成方面，QCC514x支持叫醒词叫醒语音助手，QCC304x只提供按键叫醒。这两款新型芯片将一些只有在高端耳机上的成果下放到便宜耳机中，很好地实现了对其他芯片厂商的降维冲击。