全新的海外晶圆代工厂将于6月举办动土仪式

安卓在线 | 网络整理 | 2022-05-28 09:14

  【手机中国新闻】来自韩国媒体动静,三星电子即将在外洋设立新的全新晶圆代工场,并将在6月份正式动工。新厂房将设立在美国德州奥斯汀近郊,占地超500万平方米,本钱约为170亿美元,打算将在2024年正式交付投产。主要用于研发和出产5G、高机能计较机(HPC)和人工智能AI)等规模所需的系统半导体产物。

三星将在美国设立全新晶圆代工场(图源来自网络)
三星将在美国设立全新晶圆代工场(图源来自网络)

  这是三星在德州的第二家出产工场,在2000年以前,三星电子就在美国奥斯汀市成立了首家芯片工场,主要用于出产14nm工艺的芯片产物,对付三星来说在美建厂也是切合两边好处的选择。

  全新的外洋晶圆代工场将于6月举行动土典礼,三星电子的美国奥斯汀分公司,也果真了泰勒市全新工场的兴建工程进度照片,可以看到,今朝整地工程已大抵完成,正举办厂区内阶梯和停车场的铺设工程,别的基本工程和地下管路埋设也估量在6月展开。

  美国方面临三星在美办厂也给以了高度重视,届时除了德州官场的重量级人物都将出席之外,美国总统拜登也有大概露面。拜登在韩国会见期间,和韩国总统尹锡悦一同旅行了首尔近郊的三星电子半导体工场,由三星团体掌门人、副会长李在镕全程陪同。

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