【CNMO新闻】各人应该传闻过可拆卸式的模块化手机,这给手机带来了更多本性化设置,可是,你们知道芯片也可以DIY吗?据CNMO相识,克日,麻省理工学院的工程师已经朝向芯片模块化的愿景迈出了一步,他们回收了雷同乐高的设计,设计出可堆叠、可从头设置的人工智能芯片。这种设计可以或许使得智能设备的半导体芯片始终保持最新状态,同时又能淘汰电子垃圾。相关成就已经颁发在近期的《自然-电子学》杂志上。
新设计回收的是光传输信息,因此,该芯片可被从头设置,元件层也可被堆叠。在智能电子设备更新日益加速的时代,许多人换手机的速度也随之增加,个中,芯片的换代以及老化是导致这一现象最主要的原因之一,这对消费者的钱包以及情况来说并不友好。
假如上述工程师研发的乐高式芯片可以或许投入到量产,那将敌手机财富发生革命性的颠覆。当前主流手机芯片别离为:苹果A系列、高通骁龙系列、海思麒麟系列、三星Exynos系列以及联发科天玑系列,浩瀚的芯片让消费者目不暇接。试想,在你的手机变卡后直接掏出当下最新款的芯片像改换手机卡一样换上,就能让你的爱机重获新生,那是何等的神奇。
这一研发成就,对付手机规模无疑是革命性的,芯片模块化是否会正式投入到量产手机中呢,CNMO将与各人一起拭目以待。
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