【CNMO新闻】近期,三星弯道超车,领先台积电一步推出3nm制程芯片量产技能。据悉,该公司将于6月30日开始量产3nm芯片。然而,产量将低于最初的预期,而且首批出产的3nm芯片组将不会用于智妙手机。
据CNMO相识,三星将利用GAA工艺为PanSemi出产首批3nm芯片组,后者是一家专门出产比特币挖矿芯片的中国半导体公司。
与此前的据说相反,三星今朝的3nm制程工艺芯片的产量还远远没到达“大局限制造”的尺度。业内人士暗示,三星的首批量产将更像是3nm制程工艺的试运行,而不是全面出产运行。
PanSemi将是三星第一个利用3nm代工工艺的客户,但很明明,它不会是独一一家,因为“大客户”高通也在三星的客户名单中。2022年2月,由于产量不佳,高通抉择削减三星的4nm芯片订单,而且此前曾有动静传出,高通没有规划找三星代工3nm制程芯片,同时将大量订单交给了台积电,但今朝工作好像获得了反转。
按照最近的陈诉,高通大概已经改变了主意。尽量高通的大部门3nm芯片将由台积电出产,但今朝它也但愿从三星得到3nm芯片组的代工。两家公司好像已经告竣了协定,三星同意在高通需要的时候向其提供3nm芯片组代工。
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