【CNMO新闻】按照今朝的动静,三星电子和台积电等在市场上处于领先职位的半导体代工场商,正在不绝地晋升本身的芯片制造工艺。个中,三星电子好像已经开始量产3nm芯片,只是在早期,这一技能出产的芯片不会运用在手机上。而克日,CNMO发明,美国有一些企业,在芯片制造工艺上好像要“弯道超车”。
固然在最先进的芯片制造工艺上,美国企业照旧无法和三星电子、台积电等厂商对比,可是最近有动静称,美国企业好像规划复生90nm工艺。按照官方动静,美国晶圆厂商SkyWater公布,本身已经得到了美国国防部部属的DARPA进一步扶助。这次扶助的总金额到达2700万美元,这些资金将被用来敦促来发90nm计谋抗辐射(RH90)FDSOI技能平台。而2700万美元的金额还不是全部,总投资打算大概高达1.7亿美元。
值得一提的是,今朝美国内地当局正在致力于敦促芯片法案。该法案授权拨款3300亿美元用于技能的研发,个中有约莫520亿美元将被用于半导体相关规模的研究。据悉,芯片法案今朝已经取得了重大希望。
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