台积电已开始建造3nm芯片设备 将于2022年实现量产
【手机中国新闻】据外媒《中央日报》动静，全球最大的半导体制造公司（代工场）台积电已经开始制作3nm芯片设备。此前三星电子首先开拓了3nm工艺，但台积电今朝在大局限出产设备的制作方面处于领先职位。
3nm芯片可应用于AI、5G、自动驾驶汽车、云计较等浩瀚规模。苹果、华为、谷歌、英伟达等有望成为3nm芯片的主要潜在客户。今朝，三星电子和台积电是世界上仅有的拥有5nm或更风雅加工技能的公司。从本年1-3月的数据来看，台积电在全球晶圆代工市场上的份额最大，为54.1％，三星电子则排名第二，为15.9％。
台积电将大局限出产iPhone 12芯片A14（图源网）
台媒《数码时代》日前公布：“台积电正在为3nm芯片工场安装设备，并打算于2021年举办试出产，2022年下半年开始量产。”
不外半导体行业认为，三星在3nm工艺技能方面不亚于台积电。2018年，三星电子开拓了世界上首个3nm制造技能。可是，在风雅化工艺竞争中，出产本领显得更为重要，纵然回收5nm芯片，台积电仍领先于三星。台积电打算于4月至6月大局限出产A14芯片，该芯片回收5nm工艺制造，并将用在iPhone 12上。
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