【手机中国新闻】7月16日,数码博主@手机晶片达人 在微博上放出一张投行陈诉,曝出了高通将来的芯片产物筹划。图片显示,高通将在2020年Q4推出骁龙662和骁龙460,2021年Q1推出骁龙875G和骁龙435G,2021年Q1到Q2之间推出骁龙735G。
个中,骁龙875G是高通2021年的旗舰移动平台,骁龙735G是高通2021年的中端移动平台,这两者都回收了三星5nm EUV工艺制程。据媒体报道,三星5nm EUV工艺的机能晋升了10%,而功耗低落20%。关于各人等候的骁龙875G,此前有动静称高通会回收Cortex X1超大焦点+Cortex A78大焦点的组合,这将冲破安卓阵营中处理惩罚器的机能记载。
值得一提的是,图中还可以看到联发科会在2020年Q3推出天玑600芯片。中国台湾经济日报此前报道,联发科方面已接到大量天玑600订单,多个手机厂商暗示,将在下半年宣布回收该芯片的新机。
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