台积电或于明年试产3nm制程工艺芯片 此前成全球第一
【手机中国新闻】此前，台积电市值到达3130亿美元，一跃成为全球最泰半导体公司。7月20日，据PhoneArena报道，台积电将于来岁开始举办3nm工艺节点的风险出产。据先容，台积电虽已成为全球最大的半导体出产企业，拥有着高深的出产技能，可是其并没有放慢对更先进技能的开拓。
台积电
据此前的报道，台积电今朝正在批量出产苹果A14仿生芯片和麒麟1020芯片，两种都回收了5nm制程工艺，比上代7nm制程工艺出产的芯片拥有更强大的机能和更低的功耗。而3nm制程工艺，要比5nm制程工艺拥有更精彩的表示，是今后的成长偏向。
iPhone 12 Pro渲染图
别的，台积电方面暗示，正打算在美国境内建树一家新工场，该工场估量于2023年正式投产。可是，也有知恋人士指出，这个新工场建成之时，只是用来出产台积电5nm制程工艺的产物，并不是出产更精彩的3nm制程产物。
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