传华为向联发科下1.2亿颗芯片订单 联发科：不予评论
【手机中国新闻】8月4日，有动静称华为不但与高通签订采购意向书，也和联发科签订了相助意向书与采购大单，且订单高出1.2亿颗芯片数量。对付这一动静，联发科财政长兼讲话人回应称：“按照公司政策，我们不评论单一客户相关讯息。”华为方面尚未对此动静作出评论。
联发科技
假如动静属实，那么按华为近两年内的单年手机出货量约1.8亿台来计较，联发科所分到的订单量高出了三分之二，远高于高通。据相识，华为自本年二季度以来，已增加春联发科中端芯片天玑800的采购，并用在华为畅享系列和荣耀Play系列等手机上。
联发科天玑800芯片
此前美国对华为颁布禁令，限制含有美国技能的非美国代工场为华为代工芯片，每每利用美国技能可能是半导体出产设备的非美国厂商，在和华为举办商务相助之前必需要得到美国许可。华为不得不淘汰旗下海思麒麟芯片的利用，转而向第三方芯片供给商购置所需芯片。
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