华为半导体“塔山计划”曝光 完全去美技术产线年内建成

安卓在线 | 网络整理 | 2020-08-12 17:34

  【CNMO新闻】在中国信息化百人会2020年峰会上,华为消费者业务CEO余承东透露,在半导体方面,华为将全方位扎根,打破物理学质料学的基本研究和紧密制造,在终端器件上,存眷新质料和新工艺的细密联动,打破制约创新的瓶颈。同时,华为的“南泥湾打算”也浮出水面,意在规避应用美国技能制造终端产物。现如今,另一项打算也被曝光。

麒麟
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  8月12日,有数码博主曝光了华为在半导体规模的“塔山打算”,华为将全方位扎根半导体,打破技能限制。动静称,华为已经开始与相关企业相助,筹备建树一条完全没有美国技能的45nm的片出产线,估量年内建成,同时还在摸索相助成立28nm的自主技能片出产线,详细建成时间今朝尚不清楚。

华为塔山打算曝光
华为塔山打算曝光

  从曝光的名单来看,包罗上海微电子、沈阳芯源(芯源微)、盛美、北方华创、中微、沈阳拓荆、沈阳中科、成都南科、华海清科、北京中科信、上海凯世通(万业企业)、中科飞测、上海睿励、上海精测(精测电子)、科益虹源、中科晶源、清溢光电等数十家企业都进入华为打算相助名单。

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