【手机中国新闻】凭据老例,高通将在本年年底宣布新一代的旗舰芯片,并在来岁第一季度正式出货。按照最新动静来看,高通下一代5G高端手机移动处理惩罚器回收5nm制程,将由三星认真代工,并非此前的台积电。
据韩媒报道,三星电子得到了为高通出产下一代处理惩罚器的1万亿韩元订单,这也是三星首次得到高通旗舰芯片订单。今朝三星已经开始利用EUV设备在韩国的出产线上大局限出产骁龙875移动平台,该出产线还将出产骁龙X60 5G基带以及三星Exynos 1000。
此前曾有媒体报道称,因为三星的5nm工艺制程有些问题,所以骁龙875的大部门订单仍将由台积电代工,可是此刻来看三星仍将为高通代工骁龙875芯片。
另据相识,高通新一代旗舰级芯片或许率将在本年12月正式宣布,包罗三星、小米和OPPO等厂商都将第一时间回收新一代芯片,并在来岁第一季度宣布搭载新款芯片的手机。
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