【CNMO新闻】台积电董事长刘德音日前暗示，2020年已进入5G及无所不在运算的时代，市场对付人工伶俐（AI）及5G的数位运算效能晋升永不满意，世界因为科技创新一连转变并向前迈进。

　　刘德音暗示，5G技能同时带来大数据及AI运算，先进制程则让芯片举办更具能源效率的运算。譬喻台积电为联发科代工的7nm 5G手机芯片天玑1000，运算效能是12 nm 4G手机芯片Helio P90的2倍，下载速度更是晋升8倍。为超威代工的7 nm第二代EPYC处事器处理惩罚器，运算效能是上代14 nm第一代EPYC处理惩罚器的2倍以上，但功耗却反而大幅低落50％。台为辉达代工的7 nm A100画图处理惩罚器因运算效能大幅晋升，本钱与前代产物相较仅十分之一，耗电量只有前代产物的二十分之一。为赛灵思代工的7 nm Versal ACAP的运算效能，险些便是22个16 nm可措施逻辑闸阵列（FPGA）。

　　刘德音谈到，半导体制程微缩正在驱动能源效率的晋升，7 nm微缩至5 nm可以晋升13％运算速度、低落21％功耗，5 nm微缩至3 nm可晋升11％运算速度及低落27％功耗。而要敦促制程微缩，除了回收先进的极紫外光（EUV）微影技能，还包罗电晶体架构及半导体质料的创新。

　　刘德音暗示，将来几年半导体技能进入3 nm及更先进制程，会回收新的电力晶体架构及质料、更优化的EUV技能、以及新的系统架构及3D整合等。台积电克日放出3nm量产方针，到2022年下半年单月产能晋升至5.5万片，2023年单月再到达10万片。同时据wccftech报道，台积电在2nm半导体制造节点的研发方面取得了重要打破，将回收差分晶体管设计，有望在2023年中期进入2nm工艺的试出产阶段，并于一年后开始批量出产。