为5G爆炸性的数据技术释放提供了新的可能性
【手机中国新闻】10月21日，美光正式公布，全新的“uMCP5”已经做好了大局限量产的筹备。
美光uMCP5
美光uMCP5是业界第一个通用闪存的多芯片封装，可以辅佐美光将LPDDR5内存、UFS闪存整合在一颗芯片内，这样一来可以大大晋升智妙手机的存储密度，节减手机的内部空间以及相关的本钱和功耗。
美光
据先容，美光在单颗芯片内集成了自家的LPDDR5内存芯片、NAND闪存芯片、UFS 3.1节制器，TFBGA封装名目，电压1.8V，事情温度从-25℃到+85℃。别的，uMCP5对付5G网络有着更好的支持，具备uMCP5的设备可支持最高6.4Gbps DRAM带宽，并且由于回收了基于UFS 3.1的存储接口，顺序读取机能提高了一倍，下载速度晋升20%。美光uMCP5提供四种容量组合，别离为8GB+128GB、8GB+256GB、12GB+128GB、12GB+256GB。
美光移动业务部公司高级副总裁兼总司理Raj Talluri 暗示，uMCP5将与5G速度相提并论的内存带入了市场，为5G爆炸性的数据技能释放提供了新的大概性。
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