【CNMO新闻】据悉,克日台积电赴美建厂一事有了新希望,据媒体报道,台积电已定好美国新厂长与劈头打点团队人选。而与此同时,有知恋人士称,厂长将由现任台积电技能处长吴怡璜接受,而且其已着手举办来岁动工相关事宜。但对付据说,台积电仅暗示,赴美设厂打算努力筹备中,若条件答允,将在亚利桑那州建厂,但尚未做出最终建厂决策或就建厂筹划有更新资讯。
台积电创立于1987年,是全球最大的晶圆代工半导体制造厂,客户包罗苹果、高通等。此前,台积电公司在美国华盛顿州卡马斯市设有一座晶圆厂,并在德州奥斯汀市、加州圣何西市皆设有设计中心。
台积电代工芯片
其实,台积电前往美国建厂的动静并非一时鼓起,早在本年5月份就有动静宣称台积电有意在美国兴建一座先进晶圆厂。其时估量该厂将于2021年动工,于2024年开始回收台积电最先进的5nm制程技能量产半导体芯片,筹划月产能为20000片晶圆。同时指出,2021年至2029年,台积电将在此项目上支出约120亿美元。
除了在美国建厂的动静,7月份还曾有日媒报道,日本当局但愿邀请台积电等全球先进芯片厂赴日本建厂,并将给以在日本建厂的外洋芯片厂商数千亿日元的资金支持。尔后续台积电是否会思量前往日本建厂,今朝照旧一个未知数。
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