【CNMO新闻】在半导体制造工艺中，光刻工序长短常重要的工序，今朝，荷兰ASML的光刻设备在市场上占压倒性优势。CNMO相识到，据日本特许厅（专利厅）4月宣布的申请动向观测“半导体光刻的前后处理惩罚技能”，不难发嫡本在光刻设备上有着必然的优势，半导体制造设备活着界上也保持着较高存在感。

各个技能规模的申请数量（图源日经中文网 全文同）

       半导体制造的前工序中，焦点是光刻工序，按照以光刻设备烧制的电路图切削基板、举办布线，完成半导体芯片制造。观测数据显示，半导体光刻的前后处理惩罚技能规模的申请最多，光刻胶的剥离、光刻胶周边部门的排除技法术量超1.6万项。

2006年-2018年申请者所属国度和地域的变革

       从2006年-2018年申请的专利来看，每年都是日本国籍的申请者占4成阁下，数量最多。从累计数据来看，2006年-2018年申请的专利申请总数为4万2646项申请，个中日本国籍的申请者申请了1万8531项，占总数的43.5％，远超7000多项的韩国和美国。

半导体光刻的前后处理惩罚技能在主要国度和地域的专利申请环境

       从地域看，2009年-2011年在日本举办的申请最多，随后呈下降趋势。2012年在美国举办的申请高出日本，之后美国一连登顶。从2006年-2018年累计数据来看，美国的申请为1万678项，占整体的25.0％，个中32.1%来自日本的申请者。值得留意的是，在中国大陆的申请数量为6010项，个中大陆的申请者只有22.1%，将来，我国在这方面的技能还需增强。