三星公布芯片生产规划 预计2022年推出首批3nm芯片
【手机中国新闻】三星电子是先进半导体技能的全球率领者。美国时间10月7日，在一年一度的三星论坛上，三星代家产务总裁兼认真人Siyoung Choi博士谈到了三星芯片出产的将来筹划，以及全球短缺对其代工场业务的影响。他透露了三星制造3nm和2nm芯片的“蹊径图”。
Siyoung Choi暗示：“我们将提高整体产能并引领最先进的技能，同时进一步扩大硅片局限并通过应用继承举办技能创新。”
三星打算在2025年开始量产回收2nm工艺的芯片。当前，大大都旗舰智妙手机由基于5nm工艺构建的SoC提供支持。
这家芯片制造商估量将在2022年上半年开始为客户出产首批基于3nm的芯片。由于回收了3nm全环栅 (GAA) 技能，这些新芯片的机能应该会提高30%，而且功耗会减半。而该芯片比5nm芯片占用的空间最多淘汰35%。
3nm芯片将在三星位于韩国平泽的工场出产——今朝正在扩建以支持更高的产能。还打算在美国开设一家代工场，但有关其位置的细节很少。同时，第二代3nm芯片估量将于2023年开始出产。
另外，三星还透露，2nm工艺的芯片处于开拓初期。这些将利用GAA和多桥通道FET技能，该技能也在开拓中。
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