第一款使用该芯片组的手机将是 小米12
【手机中国新闻】11月7日，手机中相识到，高通最近在其海外官网上宣布了一个页面，公布其技能峰会勾当将于2021年11月30日至12月2日期间进行。海报上展示了一条画着无限符号的船，上面写着“More to come，soon！”（更多，很快！）。除此之外没有特另外信息。
可是接洽之前的爆料，我们不难揣摩出高通有望在这场技能峰会勾当上宣布下一代旗舰骁龙898移动平台。另外，一些动静人士声称，第一款利用该芯片组的手机将是小米12，该机将在本年年底推出。回首以往高通技能峰会勾当的流程，可以必定的是，骁龙898很或许率将在11月30日举办具体先容，不然不迟于12月2日。
因为之前网上已经有了一些爆料，我们得以对骁龙898移动平台的规格有了根基的相识。估量它将配备一个主频为3.0GHz的AMR Cortex-X2 CPU内核、三个主频为2.5GHz的基于Cortex-A710的中核，以及四个主频为1.79GHz的高效Cortex-A510衍生内核。
听说GPU是Adreno 730，在Adreno 660的架构改造和三星的4nm制造工艺之间，它大概会带来高达20%的机能晋升。对付毗连性，我们期望该芯片会利用X65 5G调制解调器，理论最大下行速度为10Gbps。
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