【手机中国新闻】中国台湾制造商联发科(MediaTek)理睬在2020年国际消费电子展会(CES 2020)上推出新产物。此刻基于7nm工艺的天玑800 SoC正式问世,将为中端智妙手机带来5G毗连。联发科暗示,搭载该芯片的第一批手机将会在本年上半年之前上市。
天玑800 5G芯片组支持2CC载波聚合,与其他没有1CC和没有载波聚合的平台对比,其包围范畴扩大了30%以上。天玑800芯片支持SA和NSA sub-6Ghz网络,并支持从2G到5G的多模式以及动态频谱共享(DSS),还支持VoNR等处事,以及通过5G通报语音和数据。
天玑800芯片CPU由4个2 GHz的Cortex-A76内核以及4个也到达2 GHz的高能效Cortex-A55单位组成。图片单位与天玑1000芯片中的图形单位属于同一类,团结了一种被称为HyperEngine的技能,该技能可加强硬件以使其在游戏时表示更好。
别的,天玑800的ISP支持6400万像素传感器或3200万像素+1600万像素双摄像头,支持AI自动对焦、自动曝光、自动白均衡、降噪和HDR算法。
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