【CNMO新闻】今天联发科宣布全新Filogic 130无线毗连络统单芯片(SoC),该芯片集成了微处理惩罚器(MCU)、AI引擎、Wi-Fi 6和蓝牙5.2,以及电源打点单位(PMU)和音频数字信号处理惩罚器,可以或许以更小尺寸应用于IoT设备,让产物拥有语音助手和其他处事,而且提供了节能、靠得住的高机能无线网络毗连。
MediaTek Filogic系列无线毗连平台拥有富厚的Wi-Fi 6产物组合,为路由器、物联网和消费电子等设备提供先进的Wi-Fi办理方案,凭借高速、低延时和低功耗表示,为终端设备提供不变且长效的优质无线毗连体验,敦促Wi-Fi 6的普及。
Filogic 130支持1T1R Wi-Fi 6毗连、2.4GHz和5GHz双频段,以及先进的Wi-Fi成果,譬喻方针叫醒时间(TWT)、MU-MIMO、MU-OFDMA、处事质量 (QoS) 和WPA3 Wi-Fi安详技能。这些办理方案支持先进的Wi-Fi和蓝牙抗滋扰共存,以确保用户的Wi-Fi毗连纵然在蓝牙设备同时事情时依旧不变靠得住。
除此之外,Filogic 130还拥有Arm Cortex-M33 微节制器,微节制器由嵌入式RAM与外部闪存支持,搭载了前端模块(iFEM),支持低噪声放大器 (LNA) 和功率放大器(PA)成果。另外,该芯片还集成了HiFi4 DSP数字信号处理惩罚器,用于更精准的远场语音处理惩罚,具备语音勾当检测、要害词识别等麦克风及时叫醒成果。
别的,Filogic 130在高度集成式设计基本上实现高能效,使设备可以或许完成“能源之星”与“绿色家电”的评级与认证,还支持安详启动和硬件加密引擎,拥有靠得住的安详成果。Filogic 130支持富厚的接口,包罗SPI、I2C、I2S、IR输入、UART、AUXADC、PWM和GPIO接口等多种通用接口,使终端产物设计越发轻松。
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