【CNMO新闻】12月2日，集邦咨询发布了第三季晶圆代工产值环境。咨询暗示，跟着晶圆代工场新增产能慢慢放量，以及平均售价一连拉涨发动，第三季晶圆代工产值高达272.8亿美元，季增11.8%，持续九个季度创下汗青新高。

　　台积电在苹果iPhone新机宣布的发动下，第三季度营收达148.8亿美元，季增11.9%，稳居全球第一。个中，7nm及5nm两者营收合计已高出台积电整体过半比重，且一连生长傍边；位于第二的三星第三季营收48.1亿美元，季增11%；联电自2020年第一季排名首度逾越格芯后差距已逐渐拉开，第三季营收20.4亿美元，季增幅以12.2%更胜龙头厂，排行维持第三；格芯第三季营收达17.1亿美元，季增12%，位居第四名；中芯国际排名第五，第三季营收达14.2亿美元，季增5.3%。

台积电

　　二三线晶圆代工场方面，华虹团体营收达7.99亿美元，季增21.4%，位居第六；力积电第三季营收生长速度一连不坠，营收达5.3亿美元，季增14.4%，排名第七；世界先进在第二季排名首次逾越高塔半导体后，第三季仍维持强劲的生长动能，营收达4.26亿美元，季增17.5%，稳坐排名第八名；排名第九的高塔半导体第三季表示优于原先预期，营收达3.9亿美元，季增6.9%；受惠于晶圆平均销售价值走扬，东部高科第三季营收以2.8亿美元创下新高，季增15.6%，排名全球第十。

　　TrendForce集邦咨询认为，第四季度，尽量各晶圆代工场各项发布产能扩充及建新厂的打算，然本年新增产能多数刚开出便遭预订完毕，而新建厂仍需要时间酝酿，故整体芯片缺货的环境仍无法得到有效舒缓。第四季前十大晶圆代工产值将维持生长态势，但受到以成熟制程制造的周边料况短缺因素影响，导致部门主芯片拉货动能稍微放缓的环境下，季增幅度将略低于第三季。