以及一个MCD模块(
【CNMO新闻】自从AMD在Zen2处理惩罚器上开始利用7nm制程开始，小芯片设计蹊径已经成为主流趋势，多个小芯片封装从而实现更高机能也越发适合市场的需求。显卡也是一样的，从下一代的RDNA3开始，多个芯片封装已经成为一定。
按照之前的报道我们可以知道，RDNA3架构的旗舰是Navi 31焦点，定名上应该是RX 7900系列，回收双芯片封装，分为两个所谓的GCD模块)，5nm工艺制造，以及一个MCD模块(，6nm工艺制造。而且，Navi 31将集中成多达15360个流处理惩罚器(ALU单位)、512MB无限缓存，别离是此刻Navi 21焦点的三倍、四倍，搭配256-bit GDDR6位宽，焦点频率可达2.4GHz到2.5GHz，FP32浮点机能可达75TFLOPS，机能比RX 6900 XT晋升200%以上。
所以可以得知，RDNA3架构的双芯封装会变得很是巨大，并非粗暴地两个芯片模块融合，，而是更为先进的3D封装技能，其技能巨大度比此刻的MI200系列还要高，制造难度陡增。技能难度高凡是也意味着本钱奋发，AMD来岁底也要宣布RDNA3架构显卡的，预计RX 7000系列也会涨价，跟RTX 40系列一样，就看机能是否可以全面压制NVIDIA了，究竟上了这么巨大的3D封装。
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