【手机中国新闻】高通骁龙865移动平台的发布为广大手机厂商带来了全新的产品竞争力,春节过后,包括三星、小米、红魔等厂商都宣布了自己的骁龙865产品,其中三星Galaxy S20系列与小米10系列发布会这周就会举办,我们很快就会看到相应的产品。除此之外,回归国内还不到一年的realme也开始发力,在推出骁龙765G的realme真我X50后,现在realme真我X50 Pro也要来了。
realme真我X50 Pro
2月10日,realme正式官宣,realme首场全球发布会定档2月24日在巴塞罗那举办,也就是MWC2020期间。本次全球发布会,realme真我X50 Pro将正式亮相,让我们共同见证5G竞速旗舰,性能与速度的狂飙。此外,预热海报还公布这款手机的一些外观细节,比如依旧采用了前置双挖孔的设计,同时可能还采用了曲面屏设计,这与realme真我X50还是有些许区别的,大家可以期待一下。
此前我们已经知道,realme真我X50 Pro标配高通骁龙865移动平台,辅以LPDDR5内存,性能表现值得期待。此外,realme全球副总裁徐起还透露,本次发布会除了首款5G旗舰真我X50 Pro外,还准备了一些其他惊喜,不出意外的话,可能会是realme Buds Pro(暂定)。
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