【CNMO新闻】连年来,半导体财富飞速扩张,跟着半导体市场的成长,日本的出口布局呈现变革的迹象。日前,CNMO相识到,日本财政省宣布的商业统计速报显示,2021年下半年(即7-12月)半导体相关出口额增至约4.5万亿日元(折合人民币约2503亿元),数额可以说和日本焦点出口产物的乘用车各有千秋。
数据显示,把半导体等制造设备和以IC(集成电路)为主的电子零部件的出口额加起来可以得出,2021年下半年到达4.4739万亿日元,同比增加24.4%,而乘用车的出口额为4.5353亿万日元。与疫情产生前的2019年下半年对比,半导体出口额增加了3成,占出口整体的比率打破10%。
需要留意的是,日本半导体出口额增长的原动力是对中国出口,个中半导体等制造设备对中国出口额为6710亿日元,增长15.8%,电子零部件也到达6973亿日元,增长21.5%。除了对中国显著增长之外,日本半导体等制造设备2021年下半年对美国出口也猛增至1.7倍,数额到达2473亿日元。
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